姓名：張秉森

系級：原科院 工科系碩士班二年級

實習機構：台灣積體電路製造股份有限公司 - TSMC

　　今年暑假，於台積電實習的我有幸參與了「台德半導體人才培育計畫」（簡稱STIPT），與30位來自德國頂尖大學的學生一同完成為期八週的訓練課程與專案製作。作為PVD薄膜製程部的實習生，我同時接受了製程整合（PID）、良率精進（YED）、薄膜技術（ME）等部門的培訓，並實際進行機台腔體及靶材的維護與更換操作。這段經歷不僅讓我累積了跨部門的專業知識，更重要的是，透過與多位主管的交流，我得以深入了解管理職的思維模式，進一步跳脫「學生」的思考框架。

　　此外，於薄膜技術課培訓期間，我也意識到設備工程師和助理工程師在全英語環境下與外籍同仁溝通的挑戰。因此，主管特別指派我擔任翻譯員，成為歐洲學生與台積電工程師之間的橋樑。這個角色要求我同時提升語言能力與半導體專業知識，以確保資訊能被完整且精準地傳遞。最後我也代表中科15A廠區參與 2025台積電暑期實習生總成果發表。

　　於此，將這段寶貴的經驗與收穫分享給學弟妹們，期盼能成為他們逐夢道路上的助力。